Ein Leaker auf Weibo berichtet, dass Apple eine schlankere Face-ID-Hardware entwickelt, um Platz für eine zweite Kamera im nächsten iPhone Air zu schaffen.
- Laut einem Leaker auf der chinesischen Plattform Weibo entwickelt Apple ein deutlich dünneres Face-ID-Hardwaremodul.
- Das Ziel sei es, Platz im Inneren des iPhones zu sparen, um neben der Hauptkamera auch ein Ultra-Weitwinkelobjektiv unterzubringen.
- Ein zweites Kameramodul soll Nutzerkritik an den Hardware-Kompromissen des aktuellen, dünnen iPhone Air entgegenwirken.
- Die zweite Generation des iPhone Air wird erst für nächstes Jahr erwartet, was darauf hindeutet, dass die Änderungen nicht unmittelbar bevorstehen.
- Der Leaker spekuliert, dass die dünnere Face-ID-Technologie später auch in MacBooks zum Einsatz kommen könnte, es gibt dafür jedoch keine aktiven Gerüchte.
Quelle: MacRumors
Hinweis: Dieser Artikel wurde mithilfe von KI erstellt.
