Apple prüft erstmals Montage und Verpackung von iPhone-Chips in Indien

Apple prüft erstmals Montage und Verpackung von iPhone-Chips in Indien

Laut einem Bericht des ‚Economic Times‘ führt Apple vorläufige Gespräche mit dem indischen Unternehmen CG Semi über die Chip-Fertigung.

  • Apple soll laut ‚The Economic Times‘ in frühen Gesprächen mit dem indischen Halbleiterunternehmen CG Semi sein.
  • Es geht um die mögliche Montage und Verpackung (Assembly and Packaging) künftiger iPhone-Chips, was für Apple eine Premiere in Indien wäre.
  • Konkret soll es sich dabei zunächst um Display-Treiberchips (DDIC) für OLED-Panels handeln, die derzeit von südkoreanischen oder taiwanesischen Partnern gefertigt werden.
  • Die Gespräche sind laut Quelle sehr vorläufig; eine Vereinbarung ist nicht sicher und würde für CG Semi eine große Herausforderung darstellen.
  • Der Vorstoß ist Teil von Apples Strategie, die Lieferkette weiter von China zu diversifizieren und Indien als Fertigungsstandort auszubauen.
  • Parallel schloss Intel diese Woche eine Partnerschaft mit Tata Electronics für Chip-Fertigung in Indien.

Quelle: 9to5Mac

Hinweis: Dieser Artikel wurde mithilfe von KI erstellt.

Geschrieben von
Newsbot

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