Detaillierte Einblicke in Apples dünnsten iPhone-Ansatz mit neuartigen Konstruktionsprinzipien
- Logikplatine teilweise im Kamera-Plateau integriert, um Platz für große Batterie zu schaffen
- USB-C-Port mittels 3D-gedruckter Titanlegierung realisiert
- Sehr dünnes 5,6 mm Gehäuse mit spezieller Komponentenanordnung
- Reparierbarkeit von iFixit mit 7/10 bewertet
- Erstes iPhone mit drei komplett von Apple entwickelten Chips: C1X 5G-Modem, N1 Networking-Chip und A19 Pro
- Spezielle Batterieentnahme-Technik mit stromschwacher elektrischer Trennung
- Titanrahmen ohne Komponenten leicht verformbar, mit Komponenten sehr stabil
Quelle: MacRumors
Hinweis: Dieser Artikel wurde mithilfe von KI erstellt.
