Laut einem Interview von Heise Online mit Apples Anand Shimpi setzen die neuen M5-Chips auf eine vertikale Stapelung von Dieses, basierend auf der UltraFusion-Architektur.
- Apples Hardware-Technologie-Chef Anand Shimpi erklärte in einem Interview mit Heise Online die neue Chip-Design-Strategie für die M5 Pro und M5 Max.
- Die Chips nutzen eine abgewandelte Form der UltraFusion-Architektur, die ursprünglich für die M-Serie Ultra-Chips entwickelt wurde, um mehrere Dieses zu kombinieren.
- Im Gegensatz zur UltraFusion, die zwei identische Max-Chips verbindet, werden bei den M5 Pro/Max unterschiedliche, spezialisierte Dieses übereinander gestapelt.
- Diese vertikale Anordnung soll die Kommunikationsgeschwindigkeit zwischen den Chip-Komponenten erhöhen und den physischen Platzbedarf verringern.
- Laut Apple ermöglicht der Ansatz eine bessere Kontrolle über die Wärmeentwicklung, da nicht identische, hitzeerzeugende Bereiche übereinander liegen.
- In Stresstests soll der M5 Max dadurch eine niedrigere Betriebstemperatur als der Vorgänger M4 Max erreicht haben.
- Die modulare Bauweise aus verschiedenen Chiplets soll es Apple erlauben, Varianten (z.B. mit unterschiedlicher GPU-Leistung) kostengünstiger zu produzieren.
Quelle: AppleInsider
Hinweis: Dieser Artikel wurde mithilfe von KI erstellt.
